裏面・実装用スパッタリング装置
SRH シリーズ

成膜関連装置スパッタリング装置スパッタ・ロードロック式

裏面・実装用スパッタリング装置 SRHシリーズは、パワーデバイス、WL-CSP、UBMなどの金属成膜を行うことを目的とした量産用の装置です。

用途

• パワーデバイス
• WL-CSP(電解メッキのシード層用)
• UBM(バリアメタル)

特長

• φ125〜φ200mm基板に対応
• 極薄ウェーハ対応(厚さ50μmまでの自動搬送に対応)
• 最大5プロセスに対応
• ISM方式によるスパッタエッチングを搭載可能
• ESCによる効率の良い冷却が可能