アッシング装置
Luminous NA シリーズ

成膜関連装置アッシング装置

Luminous NAシリーズはクリティカルな次世代ウェーハプロセスからウェーハレベル実装工程まで幅広いプロセスに対応可能なウェーハサイズフリーのアッシング装置です。

用途

• フロントエンドプロセスにおける イオンインプラント剥離プロセス(1 x 10¹⁶atoms/cm²以上)やポリマー除去
• CF₄添加プロセスが必要なウェーハプロセス(電子部品・LED)
• チップサイズパッケージやBUMP工程
• CCDカラーフィルター製造プロセス

特長

• クリティカルな次世代ウェーハプロセスに必要な 1 x 10¹⁶atoms/cm²以上の イオンインプラント剥離プロセス・ポリマー除去プロセスをダメージフリーで実現が可能です。
• F系Gas添加プロセスに最適なチャンバ−構成になっており、パーティクルフリーで対応可能です。このためノーマルPRから イオンインプラント剥離・有機膜はく離（PI、DFRなど）剥離・酸化膜エッチングなど非常に幅広いプロセス構築が可能です。
• シンプルな装置構成を採用し「卓越したメンテンス性・信頼性」と「ローコスト」を同時に実現しています。
• フレキシブルなチャンバー構成が可能（μ波、RIE、μ波＋RIE）になっており、豊富な搬送経路を選択可能になっています。
• ウェーハサイズをレシピ設定のみで切替え可能になっておりウェーハサイズ変更が非常に容易に可能です。