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製品情報

アッシング装置
Luminous NA シリーズ

Luminous NAシリーズはクリティカルな次世代ウェーハプロセスからウェーハレベル実装工程まで幅広いプロセスに対応可能なウェーハサイズフリーのアッシング装置です。



用途

  • フロントエンドプロセスにおける イオンインプラント剥離プロセス(1 x 1016atoms/cm2以上)やポリマー除去
  • CF4添加プロセスが必要なウェーハプロセス(電子部品・LED)
  • チップサイズパッケージやBUMP工程
  • CCDカラーフィルター製造プロセス

特長

  • クリティカルな次世代ウェーハプロセスに必要な 1 x 1016atoms/cm2以上の イオンインプラント剥離プロセス・ポリマー除去プロセスをダメージフリーで実現が可能です。
  • F系Gas添加プロセスに最適なチャンバ−構成になっており、パーティクルフリーで対応可能です。このためノーマルPRから イオンインプラント剥離・有機膜はく離(PI、DFRなど)剥離・酸化膜エッチングなど非常に幅広いプロセス構築が可能です。
  • シンプルな装置構成を採用し「卓越したメンテンス性・信頼性」と「ローコスト」を同時に実現しています。
  • フレキシブルなチャンバー構成が可能(μ波、RIE、μ波+RIE)になっており、豊富な搬送経路を選択可能になっています。
  • ウェーハサイズをレシピ設定のみで切替え可能になっておりウェーハサイズ変更が非常に容易に可能です。

仕様

型式 対応ウェーハサイズ
Luminous NA-8000 100mm, 125mm, 150mm and 200mm
Luminous NA-1300 200mm and 300mm
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