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製品情報

光交流法熱定数測定装置 LaserPITシリーズ  

光交流法熱定数測定装置 LaserPITシリーズ

各種フィルム状膜の面方向の熱伝導性評価。
レーザを交流的に照射AC法(Angstrom法)により、薄板材料の面方向熱拡散率を測定する装置です。
高熱伝導膜では、サブ・ミクロン薄膜の測定も可能です。

用途

  • CVDダイヤモンド、窒化アルミニウムなどの高熱伝導率薄板材料(厚さ<500μm)の熱拡散率/熱伝導率測定
  • 銅、ニッケル、ステンレスなどの各種金属薄板材料(厚さ>5μm)の熱拡散率/熱伝導率測定
  • ガラス、樹脂材料などの低熱伝導率薄板材料(厚さ<500μm)の熱拡散率/熱伝導率測定
  • 異方性を有する高熱伝導率グラファイト・シート(厚さ<100μm)、ポリイミド, PETなど高分子フィルム(厚さ>5μm)の熱拡散率/熱伝導率測定
  • ガラス基板(厚さ30μm)上に成膜された窒化アルミニウム薄膜、酸化アルミニウム薄膜(厚さ100~300nm)などの熱伝導率測定
  • ガラス基板(厚さ0.03mm)上に成膜されたDLC薄膜(厚さ>1μm)の熱伝導率測定
  • PET基板(厚さ0.1mm)上に成膜された有機色素薄膜(厚さ100~300nm)の熱伝導率測定
  • スパッタリング用各種ターゲット材料の評価

特長

  • ダイヤモンドからポリマーまでの広範囲の薄板材料の面内方向熱拡散率測定
  • 厚さ3~500μmの自立したシート、フィルム、線材、繊維など広範囲の形態の材料に適用
  • 示差法により、基板上に成膜された厚さ100nm~1000nmの薄膜の熱伝導率が測定可能※室温のみ

仕様

型式 LaserPIT-R LaserPIT-M2
測定物性 熱拡散率 熱拡散率
温度範囲 室温 室温~200℃
試料寸法 自立した薄板試料・幅2.5~5mm×長さ30mm×厚さ3~500μm
基板上の薄膜・幅2.5~5mm×長さ30mm×厚さ100nm~1000nm
測定雰囲気 真空中(<0.02Pa)
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