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製品情報

ロードロック式 スパッタリング装置
CS-200

ロードロック式スパッタリング装置CS-200は、研究開発から小規模生産まで対応のロードロック式スパッタリング装置です。



用途

  • 電極膜形成/多層電極及び同時成膜用途
  • 誘電体膜形成、絶縁膜、パッシベーション、保護膜など
  • 電子部品向け研究開発、及び小規模生産向け

特長

  • 従来のプロセスデータやノウハウを活かし、使いやすさのデザインを一新
  • ロードロック室にカセット機構 (オプション) を搭載することにより生産性アップ
  • 基板搬送サイズは最大φ300mm (膜厚分布保証はセンターφ200mm).
  • 複数カソードでの積層 / 同時スパッタに対応
  • タッチパネルからの自動プロセス、レシピ入力による省力化運転
  • データロギング可能
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