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	小型高周波 スパッタリング装置 RFS-200 　 アルバック機工株式会社
	コンパクトで容易に移動できます。（ガスボンベも装置内に収納可能） ターゲットはφ80。基板φ80で加熱、冷却ができます。 高速排気です。 導入ガスは流量調節弁により微調節できます。 電源は一次側100V、15Aで使用でき、出力は200W水晶制御方式で、スパッタ速度は20nm/min（SiO2）が得られます。 プレスパッタもできます。 真空計、温度指示調整計、安全操作用の非常警報器など必要な計器類は組み込まれております。

• 仕様↑

  ターゲット	φ80　1〜5t
  真空槽	200mm（W）×250mm（D）×150mm（H）/SUS-304　前面 扉式
  基板電極	φ80mm　Cu製　加熱・冷却式
  ターゲット電極	φ80mm　Cu製　冷却
  シャッター	φ95mm×1t　手動操作
  RF電源	200W　13.56MHz
  基板加熱電源	デジタル自動温度調節　Max 350℃
  排気系	油拡散ポンプ2.5インチ, 240L/sec. 油回転真空ポンプG-100D 100L/min.
  外形寸法・質量	800mm（W）×630mm（D）×1450mm（H）/200kg
  所要電力	1φ  100V  1.3kVA
  RF電源	1φ  100V  0.5kVA
  冷却水量	200kPa、5 L/min　20℃以下
  オプション	液体窒素トラップ・マグネトロン・基板加熱 650℃・導入ガス2系統・ 導入ガス3系統・ 電離真空計・アルゴンガスボンベ・ インライン型オイルミストトラップ（OMI-100）

• 性能↑

  到達圧力		6.7×10−4Pa
  排気時間		10−3Pa台5min.
  スパッタ圧力		10−1Pa Ar
  ターゲット	Conductor	Al・Cu・Au・Cr　etc.
  	Semiconductor	Si・Ge・Se　etc.
  	Nonconductor	SiO2・Al2O3　etc.

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●本サイトに使用している製品の写真、内容、仕様は実際の販売商品とは異なる場合があります。

   詳細情報は「アルバック機工のホームページ」でご確認ください。
●技術改良のため、予告なく変更する場合があります。あらかじめご了承ください。