アルバックイーエス株式会社　真空機器/膜厚測定計/粗さ計測

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MESEC SAT-3000(スタンドアロン型)
MESEC BIT-2000/3000(ビルドイン型)

半導体配線プロセスにおいて、ウェーハ上に成膜された金属薄膜の膜厚分布管理は、デバイスの特性、歩留まりを左右する為、品質管理上重要な要素になっています。MESECは、直接製品ウェーハにて測定できる為、より信頼性高い評価結果の取得が可能となり、さらにモニタウェーハの削減にも寄与します。

ESM-1T/1ATはエリプソメトリ(偏光解析)の原理を利用し、薄膜の膜厚と屈折率を高速かつ高精度に測定することができる自動エリプソメータです。

タッチパネル式の専用コントローラを採用していますので、簡単な操作で測定することができます。

●触針式表面形状測定器 Dektak 150

Dektak 150は直径150mm以下の基板上の膜厚段差、表面粗さ、うねりなどを高精度に測定できる触針式の表面形状測定器です。

上位機種と同等の新開発センサヘッドを採用し、安定した測定再現性を実現しました。コンパクトボディーと定評のある操作性により、R & D から生産ラインまで幅広くお使い頂けます。

Dektak 8はコンパクトなベンチトップデザインを採用した8インチウェーハ対応の触針式表面形状測定器です。

ユニークなオーバーヘッド式のプログラマブルX,Yステージにより、測定位置をプログラムすれば最高200ポイントまで自動測定が可能です。

セレクションガイド

測定方式	機種名	用途	主な仕様
渦電流式	MESECシリーズ	半導体製造ラインでの金属膜厚シート抵抗の品質管理成膜プロセスの品質管理	200mmと300mmウェーハ対応
偏光解析式（エリプソ）	ESM-1T/1AT	酸化膜、窒化膜の膜厚・屈折率測定	直径170mmサンプル対応 (直径200用ホルダオプションあり)
触針式	Dektak150	膜厚段差、あらさ、うねり、形状測定	直径150mmサンプル対応手動ステージ
触針式	Dektak8	膜厚段差、あらさ、うねり、形状の自動多点測定	直径210mmサンプル対応プログラマブルX、Yステージ