1.リークチェック方法

2.漏れの許容量 →戻る  

3.漏れ、放出ガスのイメージ

 

 

 

1.リークチェック方法

 

 

 

 

 

    ・真空法について

 

 

         1)概要

                真空法とは、テストサンプルの内部を真空にすることで、試験体内部に侵入してきたHeを検出する

                リークテスト方法です。

 

         2)真空法の特長

                @小さな漏れ量も測定可能

                    スニファー法に比べて、より小さな漏れ量を測定することができます。

                    1×10-11Pam/s以下の小さな漏れを見つけることも出来ます。

 

                A漏れ箇所の特定が可能

                    一般的な真空法では、Heスプレーガンなどを用いて試験体にHeを吹き付けます。

                    そのため、リーク箇所が簡単に特定できます。

                    真空装置のメンテナンスなどは、この方法で行うのが一般的です。 

 

 

 

 

  スニファー法について   

 

 

         1)概要

                スニファー法のテストとは、試験体内部をヘリウムガスで加圧し、試験体から漏れ出てくるヘリウム

                をスニファーガンで吸い込み、ヘリウム検出を行うテスト方法です。

   

        2)スニファー法の特長

                @実際の使用条件に即したテストが可能

                  試験体が加圧容器の場合、真空法でもスニファー法でもリークテストをすることは可能です。

                   しかし、真空法の場合、大気と真空の差圧は最大でも0.1MPaです。加圧圧力が0.1MPa

                   以上になるときには、真空法では発見できないリークを見つける可能性があります。

                  

                   そこでスニファー法にてテストを行えば、実際の使用圧力で試験体にヘリウム加圧し、リークテ

                   ストすることができるので、信頼性の高いテストを行えます。

 

                A真空法では不可能なテストが可能

                  構造上真空排気できないもの、例えば、ゴム風船のようなものでもリークテストが可能です。

                   また完全密閉容器などでも、あらかじめヘリウムを入れた状態で密閉すればスニファー法で

                   リークテストすることが可能となります。

                                     

                   * 大気中には5ppmのヘリウムが含まれていると言われています。また、テスト環境には

                        これ以上のヘリウムが含まれている可能性があります。

                        スニファー法は、テスト環境の大気と試験体により放出されるヘリウムとを一緒に吸引します。

                        この時,環境に不安定要素や多量のヘリウムが含まれていると,それがテストにおける測定

                        に重大な影響を与えることになります。

                        スニファー法テストにおいては、環境管理も重要なポイントです。

 

 

 

   

2.漏れの許容量  

   

    ・真空槽の圧力は、

         1)気体としての漏れ量

         2)真空容器壁面や内部材料からのガス放出量

         3)主ポンプの状態

    によって決まります。

 

     高真空ではわずかな漏れがあっても、目的の圧力が得られないことがあります。

      一方、低真空 で十分な装置では、多少の漏れがあっても問題ないことがあります。

 

      必要以上に厳しく漏れ探しをする必要はなく、その装置にあった許容漏れ量を

      日頃から設定しておく必要があります。

 

   

    ・許容リーク量の目安 

真空装置

許容リーク量(Pa・m/s)

簡単な減圧装置

10〜10

減圧乾燥装置、含浸装置

1〜10

減圧蒸留装置、真空脱気装置

10-2〜10-1

凍結乾燥装置

10-4〜10-3

簡単な蒸着装置、スパッタ装置

10-7〜10-6

高級な薄膜作成装置

10-9〜10-8

 

 

 

3.放出ガス、漏れのイメージ  

 

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